华润微1月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月25日接受39家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：从2022年5月份包括2023全年均为半导体下行调整周期，在经历了长时间的低迷后，当前产业趋势已逐步稳定，在某些细分领域已有订单增加，恢复过程相对平缓，不是“V”型反转，预计“L”型会持续一段时间。

　　答：公司坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业务布局。长三角指无锡和上海，其中无锡有三条6吋产线吋产线，上海是控股型总部，主要是设计服务、市场与销售中心以及应用技术研究中心；成渝双城主要指重庆，有一条8吋产线吋产线以及先进封测基地，聚焦高端工控及汽车电子市场，打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈；粤港澳大湾区主要布局深圳，设有南方总部暨全球创新中心以及一条12吋特色功率集成电路生产线。

　　答：2024年各机构预测全球半导体市场将会实现两位数增长，其中WSTS预测增长13.1%，Gartner预测增长16%，IBS预测增长12%，从各项预测数据来看，2024年全球半导体增长趋势确定性较强。

　　答：公司目前IDM及代工业务在营收中各占50%。公司致力于向综合一体化产品公司转型，产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜，另一方面收购兼并业务也会重点放在产品方面。

　　答：公司围绕功率半导体、传感器、智能控制三大产品领域寻找合适的投资标的，以此丰富公司产品系列、补齐公司产品链。

　　答：公司受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定以及IDM商业模式调节等因素，公司目前8吋产能利用率保持在90%以上，6吋保持在95%以上。

　　答：主要得益于三个方面，一是公司BCD等特色工艺具有稀缺性优势；二是代工客户质量高、粘度高，很多重要客户均有定制化工艺开发，客户关系稳定；三是公司IDM模式具有调节弹性。

　　答：产品规划上，一是从6吋产线吋产线吋IGBT工艺技术和产品研发投入；二是IGBT模块产品规模上量，模块占比不断增加；三是加大IGBT产品在工控和汽车电子方面的应用。

　　答：公司碳化硅二极管和碳化硅MOS均已稳定量产，主要应用是汽车电子、充电桩、光伏储能、工业电源等，二极管和MOS产品均有进入汽车电子应用。

　　答：碳化硅市场目前正处于成长期，近5年年复合增长率超过20%，一是碳化硅主要的应用市场如新能源汽车、充电桩、光伏、储能等行业正处于快速发展期，二是碳化硅功率器件由于其高压高温高频特性，在很多应用领域在逐步替代硅基产品的市场份额，比如空压机、UPS、射频电源等。

　　答：公司氮化镓产品同时发展E-MODE和D-MODE技术路线，目前，D-MODE产品已经实现量产，各方面性能直接对标国际品牌；E-MODE产品目前已经有头部企业合作项目。

　　答：公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块，2024年将会实现较快增长并带来显著业绩贡献。

　　答：公司在重庆建设的先进功率半导体封测基地已实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖。

　　答：公司功率IC主要包括LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等。

　　答：公司掩模业务目前产能3000片/月，已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现量产，规划产能1000片/月，可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前公司掩膜业务在国内本土掩摸制造企业排名第一，是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂;